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技術開發與技術服務

????納米所利用納米測量和材料表征分析設備,為企業、高校及研究所提供校準和測試工作。主要開展納米幾何結構、新材料微觀結構、組成、性能測量,在一定程度上提供分析方法和缺陷解決方案,解決在測量與檢驗方面的基礎性、共性技術問題。

高分辨透射電鏡(HRTEM)
型號:LIBRA 200FECarl Zeiss ?
配置及技術指標:
????具有庫勒照明和場發射源優勢的多功能新型鏡筒內置校正式OMEGA能量過濾器的能量過濾式透射電子顯微鏡(EFTEM)。
????STEM/HAADF附件,可以成和原子序數相關的像;與能譜儀結合可以方便的測量樣品微區元素的線分布和面分布,對于高分辨像的解析非常有利。?
????X射線能譜(EDS)
服務內容:
????應用于生物、醫藥、化工、金屬、半導體材料、高分子、陶瓷、納米材料等領域。
????為綜合性研究提供完全集成的能量過濾成像和電子損失譜的能力。
????可進行材料的低、中、高倍數的形貌觀察(TEM),高分辨電子顯微學分析(HRTEM), 電子衍射(ED), 會聚束電子衍射(CBED),衍射襯度成像(BF,DF)。 電子能量損失譜分析(EELS),能量過濾成像(EFTEM), X射線能譜分析(EDS),原子序數Z-襯度成像(HAADF - STEM)。
?
多功能原子力顯微鏡(MultiMode -AFM)
型號:MultiMode V ?
配置及技術指標:
  • 儀器噪聲:<0.3?(垂直方向的RMS),
  • 控 制 器: NanoscopeV,可同時采集8個通道數據,精度達到5120×5120像素 掃描范圍:10 μm×10 μm×2.5 μm (X,Y,Z);樣品尺寸:直徑≤15mm,厚度 ≤5mm
  • 基本模式:輕敲模式(Tapping)、接觸模式(Contact)及扭轉共振模式(TRmode);掃描隧道顯微鏡(STM)。
  • 擴展模式:靜電力顯微鏡(EFM),表面電勢測量(SEPM),磁力顯微鏡(MFM),側向力(橫向力/摩擦力)顯微鏡(LFM),相位成像(Phase Imaging),導電原子力顯微鏡(cAFM),變溫系統(-25℃--200℃)。
服務內容:
  • 表征納米顆粒的形象,確定顆粒的尺寸;
  • 有機、無機材料的形貌分析及3D成像;
  • 力學性能分析及相分析;
  • 描述磁性分子或顆粒的磁力分布;
  • 材料的電性分布及外場的影響原位觀察。?
顯微共焦三級拉曼光譜儀(Raman)
型號: PI TriVista CRS ?

配置及技術指標:
?激光器
????325nm He-Cd 激光器
????454nm-676nm Ar-Kr激光器
????785nm固體激光器
?納米位移平臺,Mapping成像
?宏光路,大樣品池
?低波數<5cm-1
?光譜分辨率(FMHW):0.4cm-1

服務內容:
?材料的組成,如樣品的成分分析
?加壓/拉伸狀態及溫度變化,如每1%的應變,Si產生
1cm-1Raman位移
?晶體的對稱性和取向,如金剛石顆粒的取向
?晶體的質量,如塑性變形的量
?
熒光光譜儀
型號:JY Nanolog ?
配置及技術指標:
  • 激發光源:450W無臭氧連續氙燈;
  • 檢測器:UV-Vis 部分檢測器;NIR部分檢測器;測量波長范圍:200-1700nm
服務內容:?
????測量樣品范圍:固體、薄膜、粉末、液體樣品(包括高散射樣品);單壁碳納米管。
可測量項目:
  • ??熒光光譜及壽命;
  • ??激發譜、發射譜、同步譜、3D EEM譜、動態掃描;
  • ??恒溫測量用于液體及生物樣品;
  • ??SW-CNTs分類分級及紅外熒光快速測量;?
X射線衍射儀(XRD)
型號:X’Pert PRO MRD ?
配置及技術指標:
  • 光管功率:2-3kW
  • 測角儀半徑:320nm
  • 探測器線性范圍:≥1000000cps
  • 角度重現性:0.0001°
服務內容:
用于薄膜材料的以下測量:
  • 物相分析
  • 晶粒尺寸
  • 小角散射
  • 晶格常數測定
  • 結晶度測定
  • 殘余應力測定
  • 薄膜厚度測量
  • 搖擺曲線測量
光譜型橢偏儀(Spectroscopic Ellipsometer):
型號:UVISEL2 ?
配置及技術指標:
  • 光譜范圍覆蓋190– 2100 nm
  • 光源: 高穩定高功率氙燈
  • 探測系統:采用雙PMT探測FUV-VIS波段和InGaAs探測NIR波段。
  • 自動微光斑: 軟件自動選擇不同光斑尺寸,8種光斑尺寸可選。
  • XYZ自動三維樣品臺: 樣品臺水平放置,XY范圍:200mm,Z范圍:40mm
  • 入射角:自動控制,從35°到90°自動連續可調。
服務內容:?
????用于金屬、半導體、聚合物、有機薄膜材料等以下測量:
  • 薄膜厚度測量
  • 光學常數(折射率n、消光系數k)測量
納米壓痕儀(Nano-Indenter):
型號:TI-900 ?
配置及技術指標:
  • 縱向最大加載力10mN, 力值分辨率為1nN;最大位移5um,位移分辨率為0.04nm
  • 橫向最大加載力為2mN,力值分辨率為5um,最大位移為15um,位移分辨率為4nm
  • 配備掃描探針顯微鏡,可實現原位成像功能配備動態測試模塊
服務內容:?
????用于測試微納米薄膜,體材料表面的微納力學性能,包括壓入硬度、彈性模量、斷裂韌度、及蠕變率等參數。其動態力學測試模塊可對橡膠及生物材料等粘彈性材料的微納力學性能進行準確的測量和表征。
納米級X光斷層掃描重構設備(Nano-CT)
型號:Xradia NanoXCT-200 ?
????配置及技術指標:
  • X-射線的能級為8.03keV
  • 大視野模式下,樣品的測量范圍為≤60um, 測量結果的空間分辨率為150nm
  • 高分辨模式下,樣品的測量范圍≤15um,測試結果的空間分辨率為50nm
????服務內容:?
????主要用于測量微電子產業、生命科學、能源和環境科學、材料科學等領域相關材料的微納結構特性,如孔隙率、孔徑、連通率及不同物質材料的空間分布。
?
動態光散射儀(DLS)
型號:802DLS ?
????配置及技術指標:?
????光源:690nm

????測量范圍:Rh=(0.5~1000)nm

????服務內容:?納米級溶液、膠體、乳液、懸浮液等的平均粒徑及粒徑分布。
動態光散射儀(DLS)
型號:NANOPHOX
????配置:
????激光:633nm

????溫度范圍:15-40oC
????測試范圍:1-1000nm

????服務內容:?顆粒樣品的平均粒徑及粒徑分布
離心場場流儀(FFF)
型號:CF2000 ?
????配置及技術指標:?
  • 紫外檢測器;多角度光散射檢測器。
  • 分析測試范圍:顆粒尺寸7nm~30um
  • 流動相:各種典型的水相或者有機相溶劑,如:THF、MeOH、水等等
  • 離心力:2~500g克力
  • 離心轉速:最大4900轉/分鐘
  • 進樣體積:10~100ul
  • 進樣質量:10~100ug,特定條件下,進樣量可達500ug
????服務內容:?離心沉降場流儀分辨率最高的場流分級儀器,用于乳狀液、脂質體、環境膠體、生物材料和納米顆粒的高分辨分離。
盤式離心粒徑粒徑分析儀(CPS)
型號:DC2400UHR
????配置及技術指標:? 最大轉速:24000;測量范圍:5-75000nm
????服務內容:?納米/亞微米/微米級顆粒樣品的平均粒徑及粒徑分布
掃描電遷移粒徑譜儀(SMPS+C)
型號:5400
????配置及技術指標:?
  • 兩種不同的DMA可以分別測定
  • 5~350nm及10~1100nm粒徑范圍;
  • CPC最高濃度為107/cm3
????服務內容:?氣溶膠中顆粒物的粒徑及濃度準確測量
掃描探針顯微鏡(Scanning Probe Microscope)
型號:Dimension Icon ?
????基本特性:?
  • 儀器噪聲:閉環XY噪聲 ≤ 0.15 nm, 開環XY噪聲 ≤ 0.10 nm。閉環Z向噪聲35 pm RMS。
  • 控制器:Nanoscope V,可同時采集8個通道數據,精度達到5120 × 5120。
  • 掃描范圍: 90 μm × 90 μm × 10 μm。
  • 樣品尺寸:直徑 ≤ 210 mm, 厚度 ≤ 15 mm。
  • 基本模式:空氣及液下的輕敲模式(Tapping)、接觸模式(Contact)、扭轉共振模式(TRmode)及智能掃描模式(ScanAsyst)。
  • 擴展模式:靜電力顯微鏡(EFM),表面電勢測量(SEPM),磁力顯微鏡(MFM),側向力(橫向力/摩擦力)顯微鏡(LFM),相位成像(Phase Imaging),加熱/冷卻(Heater/Cooler),納米刻蝕(Nanoman)。
    ?
????服務內容:?擁有最大的原子力顯微鏡樣品臺,其低漂移和低噪聲的特性可以為納米材料、MEMS、半導體、信息存儲、通訊/無限通信以及生物科學等研究領域提供測量。
非接觸式三維光學輪廓儀(3D Optical Profilometer)
型號:Talysurf CCI Lite ?
基本特性:?

測量原理:相干相關算法(Coherence Correlation Interferometry)
垂直方向測量范圍(Z):2.2mm,拼接后可達10mm
垂直向分辨率:0.01nm(0.1 ?)
垂直方向噪音:<0.08nm
垂直方向測量重復性:<0.02nm
最大測量區域(X,Y):6.6mm × 6.6mm,拼接后可達75mm ×75mm
光學分辨率(X,Y):0.4~0.6μm(與被測面有關)
工作臺尺寸:X,Y=150mm × 150mm,Z=100nm
臺階高度重復性:< 0.1%
測量物鏡:2.5× 5× 10× 20× 50× 100×
標準平面:平面度< 0.2nm (RMS)
數據分析軟件:Talymap (Golden版),可以分析所有的二維和三維形貌和輪廓參數
?

服務內容:?

測量三維表面形貌,可以分析粗糙度、波紋度以及各類輪廓參數,只要反射率在0.3%到100%之間,各種材料類型都可以被測量,如玻璃,液體,照片,金屬,復合材料及粘膜。?

工業CT斷層掃描測量儀 (Industry CT)
型號:METROTOM 1500 ?
基本特性:?
電壓:30~225 kV
電流:10~1000μA
靶功率:225W
靶材料:鎢
焦點尺寸(最小)﹥5 μm
測量范圍Φ300×350mm
探測器2048×2048 像素
射線源到探測器距離:1500mm
示值誤差:(4.5 + L/100) μm
最大負載(中心):500N
導軌誤差補償(CAA計算機輔助精度修正)
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服務內容:?
評估和測量精密工件、模具、復雜機構、內部零件、部件與CAD比較等
故障檢測和失效分析
裝配問題的故障診斷排除
先進材料研究和生物結構的分析
模型的數字化歸檔
逆向工程
?
微納三坐標測量機 (micro & nano CMM)
型號:F25
基本特性:?
光學和觸針多測頭設計
測量范圍:130mm×130mm×100mm
最小測頭直徑:100μm
接觸探測力:0.5mN
示值誤差:(0.25+L*/666) μm
探測誤差:0.3μm
分辨力:7.5nm
服務內容:?
????可測量微小而且精密的樣品外形尺寸,表面輪廓、粗糙度等,并可與超精密微加工、微組裝系統組合,進行在線檢測、質量控制等。廣泛應用于超精密機械加工、MEMS器件、半導體微電子加工、光學、分子生物學和精密工程。
激光橢偏儀
型號:SE500

基本特性:?
反射與橢偏組合測量。
反射測量波長范圍450 nm到920 nm;
橢偏測量波長:632.8nm;
標準光斑直徑≥1mm;
膜厚測量范圍1nm~10 um;
角度調整范圍400-900;
樣品臺直徑≥6",高度及水平可調。
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服務內容:?
????用于光伏電池,有機薄膜測量等薄膜厚度,折射率測量。服務于半導體,光學薄膜,光伏產業。
場發射掃描電子顯微鏡(FESEM))
型號:ULTRA 55 ?

基本特性:?

探頭:包括EsB(能量選擇背散射電子探測器)、AsB(角度選擇背散射電子探測器)、SE(樣品室二次電子探測器)和In-lens SE(鏡筒內安裝的二次電子探測器)以及EDS能譜分析。

加速電壓:0.02 - 30 kV。
樣品室尺寸:內部直徑330mm,高度270mm。
樣品臺:5軸電動樣品臺。
行程:?? X = 130 mm
????????Y = 130 mm
????????Z = 50 mm?
????????T = -3o - 70o
????????R = 360o
放大倍數: 12 – 1,000,000× (SE)
?????????????100 – 1,000,000× (BSE)
分辨率(在最佳工作距離):
0.8 nm在30 kV (STEM 模式)
1.0 nm在15 kV
1.7 nm在1 kV
?

服務內容:?

????用于各種樣品的微觀形貌觀察和顯微結構與成分分析。為納米新材料,半導體研究提供量值溯源與測試,服務于納米科學,新材料,新能源等領域。

X射線光電子能譜儀(XPS)
型號:Thermo Scientific ESCALAB 250Xi

用途及功能:
? ? 主要用于各種固體材料表面(1~10nm)元素組成、化學價態等的定性和定量分析,表面檢測靈敏度高(1%),配備原子團簇離子源和氬離子源,結合離子刻蝕技術或者利用變角XPS技術可獲得元素及化學態深度分布信息,通過線掃描、面掃描、平行成像技術可獲得元素及化學態的線、面分布信息,利用微聚焦X射線源或電子束可獲得微區表面信息。主要功能是X射線光電子能譜,并附帶俄歇電子能譜(AES)、反射電子能量損失譜(REELS)及離子散射譜(ISS)等功能。
?

服務內容:?
? ? 金屬、玻璃、高分子、半導體、納米材料、生物材料以及催化材料等。如薄膜表面雜質元素的檢測;電子行業元素摻雜失效分析;太陽能薄膜電池材料元素深度濃度分析等。
全反射X射線熒光光譜儀(TXRF)
型號:Rigaku NanoHunter

用途及功能:
? ??主要用于固體材料表面最外層(約5nm)元素組成的定性和定量分析,調節入射角度,可獲得材料元素深度成分分布。能夠對薄膜、固體、粉末、液體等樣品進行分析,可檢測元素為Al至U。
?

服務內容:?
????應用于薄膜、固體、粉末、液體等樣品的分析。
物理吸附儀
型號:Quantachrome Autosorb-1-MP

用途及功能:
利用靜態容量物理吸附法測量介孔、微孔材料的比表面積、孔容及孔徑分布,可開展氪氣、氮氣和氬氣等吸附
?

服務內容:
????
????化學、化工、制藥、陶瓷、建筑材料、環境保護、涂顏料和冶金/金屬加工等。
?
壓汞儀
型號:Quantachrome PoreMaster GT60

用途及功能:
利用壓汞法測量大孔、介孔材料的比表面積、孔容及孔徑分布。

服務領域:

化學、化工、制藥、陶瓷、建筑材料、環境保護、涂顏料和冶金/金屬加工等。

差示掃描量熱儀(DSC)
型號:Perkin Elmer Diamond

用途及功能:

測量樣品的溫度轉變點(熔點、玻璃化轉變溫度、相變點等)和物理化學變化吸收或釋放的熱焓(熔化熱、比熱、分解熱等),也用于測量與溫度和熱焓相關的量值(氧化誘導期,有機物純度等)。溫度測量范圍為-60℃~700℃。

服務領域:

聚合物、藥物、化學計量、材料、冶金和醫療等。

熱重分析儀(TG)
型號:Perkin Elmer Pyris

用途及功能:

測量樣品質量隨程序溫度變化的信息,包括分解溫度、氧化溫度、水分、灰分、揮發分、沸點、分解動力學和聚合物碳黑含量等。溫度測量范圍為30℃~950℃,最大樣品量1.0g,質量分辨率1ug。

服務領域:

????聚合物、藥物、化學計量、材料、冶金、醫療和煤炭等。

高溫差示掃描量熱儀(高溫DCS)
型號:Netzsch DSC 404C
功能及配置:

測量樣品的溫度轉變點(熔點、相變點等)和物理化學變化吸收或釋放的熱焓(熔化熱、比熱、分解熱等),也用于測量與溫度和熱焓相關的量值(氧化誘導期等);特別用于測量高溫區域的溫度轉變點、熱焓及相關性質。溫度測量范圍為35℃~1500℃。

服務領域:

????聚合物、藥物、化學計量、材料、冶金和醫療等。

表面張力儀
型號:Krüss K100
用途及功能:

????主要用于液體表界面張力測量(包括Du Nouy環法和Wilhelmy板法)、表界面臨界膠束濃度測量、液體密度測量、沉淀速率測量、動態接觸角測量和固體表面能計算等。

服務領域:

????石油工業、浮選工業、醫藥材料、芯片產業、低表面能無毒防污材料、油墨、化妝品、農藥、印染、造紙、織物整理、洗滌劑、噴涂、污水處等。

接觸角測量儀
型號:Krüss DSA100
用途及功能:

????測量接觸角、表面張力、表面能等,用于評價表面處理程度、考察粘膠特性、固體表面能譜分析、預測親疏水性、紡織行業印染的最佳化選擇、晶片及微電子產品的質量控制等。

服務領域:??

????化工、日化、材料、表面改性、生物燃料、石油冶煉、人工骨關節、醫藥、食品等領域。

原子層沉積系統(ALD

型號:Beneq TFS 200

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用途及功能:

原子層沉積方法充分利用表面飽和反應機理而使得薄膜厚度容易得到精確控制且厚度均勻性能夠達到1%。薄膜致密性好,薄膜純度高且保形性好。配備有2個熱源位和4個常溫源位,可用于制備納米級氧化物薄膜和金屬薄膜。

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服務內容:

用于微電子器件制造領域、超薄厚度標物制備、石墨烯襯底材料等。目前可制備SiO2、Al2O3、HfO2等薄膜。

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高分辨電感耦合等離子體質譜儀(HR ICP-MS

型號:Thermo Scientific Element 2

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用途及功能:

主要用于材料元素組成的定性和定量分析,尤其適用于痕量元素的分析。具有操作簡便、分析快速的特點。對于液體樣品,可利用同位素稀釋方法準確測定元素含量,可對樣品進行指紋分析。配備激光燒蝕系統,可直接對固體樣品進行定點元素分析。

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服務內容:

應用于金屬、高分子材料、礦物和硅酸鹽、油品等樣品的分析。如用于Sr、Pb、Ca、B等同位素比值的測定

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電感耦合等離子體光譜儀(ICP-OES

型號:Thermo Scientific iCAP 7000

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用途及功能:

主要用于材料元素組成的定性和定量分析。具有檢出限低,精密度好,基體效應低,動態線性范圍寬,自吸收效應低,多元素同時測定,曝光時間短的特點。

服務內容:

應用于金屬、高分子材料、礦物和硅酸鹽、油品等樣品的分析。

安東帕納米壓痕儀和微納米壓痕劃痕儀(雙測頭)

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型號:UNHT和MHT&MST

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QQ圖片20170227165928

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配置及技術指標:

UNHT

?? 最大加載力100mN, 力值分辨率為3nN;最大位移50um,位移分辨率為0.01nm

MCT :

?? 最大加載力為10N,力值分辨率為0.3mN,,最大位移為200um,位移分辨率為0.3nm

MST:

?? 最大摩擦加載力為10N,摩擦力值分辨率為0.1mN,,最大位移為100um,位移分辨率為0.3nm

?

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服務內容 :

用于測量薄膜和微器件的模量,硬度,蠕變,斷裂韌性和結合強度等多項微納力學性能參數。??? ??????????????

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